編者：中噴網 墨宸 

近日，全球技術領導者精工愛普生公司與半導體面板級封裝PLP設備領域的領軍企業(yè)臺灣亞智科技有限公司Manz Asia正式宣布建立戰(zhàn)略協(xié)作關系，雙方將攜手發(fā)力，加速墨水噴射技術在半導體制造領域的普及與應用，共同推動下一代半導體制造工藝的革新。

此次戰(zhàn)略合作的核心的是優(yōu)勢互補，整合雙方在各自領域的核心技術與資源。Epson將投入其業(yè)界領先的高精度墨水噴射打印頭技術，依托其獨有的薄膜壓電技術，可在硅晶圓上形成厚度僅1微米的均勻壓電素子膜，結合PrecisionCore技術與超精細加工的MEMS噴嘴，實現(xiàn)高精度墨滴控制，不僅能提升打印效率與畫質，更具備環(huán)保、低損耗的優(yōu)勢，相較于傳統(tǒng)印刷方式大幅減少廢棄物產生，且可適配多種基材打印。

而Manz Asia則將發(fā)揮其在半導體相關設備研發(fā)、工藝整合及智能軟件系統(tǒng)方面的深厚積累，其作為領先的半導體先進封裝設備制造商，在面板級封裝PLP、IC載板加工等領域擁有完善的技術布局，可提供從實驗室規(guī)模、試生產到規(guī)?；圃斓娜鞒淘O備解決方案，同時在化學濕制程、電鍍、自動化等核心技術領域擁有逾40年經驗，全球已安裝數(shù)千套機器人系統(tǒng)，是半導體行業(yè)值得信賴的智能自動化合作伙伴。雙方攜手，致力于基于墨水噴射技術打造下一代半導體制造工藝，推動行業(yè)向更高效、更靈活、更可持續(xù)的方向發(fā)展。

RDJet系列曼茲亞洲噴墨研發(fā)系統(tǒng)

事實上，雙方的合作早已埋下伏筆。早在2024年11月，Manz Asia位于中國臺灣桃園市的研發(fā)中心就已建立配備Epson打印頭的墨水噴射實驗室，該實驗室主要為半導體設備制造商等客戶提供支持，包括解答墨水噴射基制造工藝創(chuàng)新相關的疑問、提供技術咨詢，以及開展樣品打印和性能評估服務，為雙方后續(xù)的深度合作奠定了堅實基礎。

近期，Epson與Manz Asia進一步簽署諒解備忘錄，旨在深化雙方的協(xié)作關系，推動合作從研發(fā)評估向規(guī)?；a延伸。根據(jù)協(xié)議，雙方將在現(xiàn)有合作基礎上，共同開發(fā)可支持量產規(guī)模的墨水噴射設備，兼顧生產效率與產品穩(wěn)定性，逐步啟動下一代墨水噴射制造技術的全球規(guī)?；渴稹Ｆ渲?，Epson將充分發(fā)揮其自身墨水噴射應用實驗室的技術經驗，為桃園研發(fā)中心的運營提供支持，協(xié)助客戶完成工藝驗證，助力客戶做好量產準備工作，縮短從技術研發(fā)到實際生產的轉化周期。

此次合作推出的墨水噴射解決方案，涵蓋兩大核心設備系列：Manz Asia的RDJet系列墨水噴射研發(fā)系統(tǒng)（含RDJet100實驗室設備，可用于半導體先進封裝金屬化工藝中新型功能墨水和基材的驗證，搭載Epson打印頭）與SDC系列墨水噴射制造系統(tǒng)（對應ICJet系列工業(yè)生產設備，可支持半導體前后端工藝，適配晶圓及面板基材）[1]。這些設備依托墨水噴射增材制造技術，可實現(xiàn)無掩膜、高精度的功能材料沉積與堆疊，能夠在硅晶圓、玻璃面板等半導體基材上精準打印，相較于傳統(tǒng)制造工藝，不僅具備更高的工藝靈活性，還能提升材料利用率、降低環(huán)境影響，完美適配半導體制造向精細化、綠色化發(fā)展的趨勢。

SDC系列曼茲亞洲噴墨制造系統(tǒng)

具體而言，雙方聯(lián)合開發(fā)的墨水噴射解決方案可廣泛應用于半導體制造的多個關鍵環(huán)節(jié)，尤其適用于對可靠性和效率要求極高的先進封裝領域，能夠完成2.5D/3D天線跡線、散熱層、鍵合層等關鍵結構的打印，適配RFIC、PMIC、CPO等各類器件，助力提升半導體器件性能[1]。與此同時，該解決方案還可適配Manz Asia重點布局的玻璃基板等下一代先進封裝材料，借助玻璃基板優(yōu)異的平坦度和熱穩(wěn)定性，實現(xiàn)更高密度的互連，滿足AI時代芯片性能升級的需求。

Manz Asia首席執(zhí)行官林峻生（Robert Lin）強調了此次合作的戰(zhàn)略意義：“數(shù)字印刷正深刻變革半導體制造行業(yè)。我們與Epson攜手，將先進的打印頭技術與自身的設備研發(fā)、工藝整合能力相結合，打造精準、可擴展的墨水噴射平臺，助力半導體客戶在各類應用場景中驗證工藝參數(shù)，實現(xiàn)從研發(fā)到規(guī)模化生產的無縫銜接，加速產品上市周期，提升生產效率。”

Epson墨水噴射系統(tǒng)業(yè)務部首席運營官福田俊也（Shunya Fukuda）表示：“基于墨水噴射技術的數(shù)字增材制造，有望成為支撐半導體封裝技術演進的關鍵核心技術。我們將充分利用在顯示和印刷電子領域積累的高精度墨滴控制技術與量產經驗，與Manz Asia攜手打造連接實驗室研發(fā)與規(guī)?；a的可擴展制造平臺，通過這一舉措，為半導體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。”

此次Epson與Manz Asia的戰(zhàn)略協(xié)作，標志著半導體制造領域在柔性化、可持續(xù)化發(fā)展道路上邁出重要一步。雙方將持續(xù)整合核心技術優(yōu)勢，深化合作內涵，推動墨水噴射技術在半導體制造領域的創(chuàng)新應用，為全球半導體客戶提供更具競爭力的解決方案。

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