編者：中噴網 墨宸
本報訊（通訊員 佚名）馬年新春伊始，科技創(chuàng)新傳捷報。大年初一（2026年2月17日），國家知識產權局官網公開了一項由蘇州眾行匯創(chuàng)科技有限公司（以下簡稱“眾行匯創(chuàng)”）自主研發(fā)的噴墨打印頭核心技術專利，專利名稱為《噴孔結構、包含該噴孔結構的噴孔芯片和噴墨打印頭》（申請?zhí)枺篊N202610018282.0），該專利的公開，成功突破了現有噴孔結構在高密度布局下的技術瓶頸，為高精度噴墨打印領域發(fā)展注入新動能。
本報訊（通訊員 佚名）馬年新春伊始，科技創(chuàng)新傳捷報。大年初一（2026年2月17日），國家知識產權局官網公開了一項由蘇州眾行匯創(chuàng)科技有限公司（以下簡稱“眾行匯創(chuàng)”）自主研發(fā)的噴墨打印頭核心技術專利，專利名稱為《噴孔結構、包含該噴孔結構的噴孔芯片和噴墨打印頭》（申請?zhí)枺篊N202610018282.0），該專利的公開，成功突破了現有噴孔結構在高密度布局下的技術瓶頸，為高精度噴墨打印領域發(fā)展注入新動能。
作為噴墨打印頭的核心部件，噴孔的加工精度、布局密度直接決定了墨滴噴射的穩(wěn)定性與打印分辨率。隨著高精度印刷、電子制造等領域對打印品質的要求持續(xù)提升，噴孔尺寸不斷縮小、排列密度日益增加，傳統激光、沖壓等加工工藝已難以滿足行業(yè)需求，干法刻蝕技術逐漸成為高精度微孔結構制備的主流方案。但在實際封裝過程中，粘接膠液易侵入噴孔造成堵塞，成為行業(yè)普遍面臨的技術難題。
為解決這一痛點，業(yè)界通常采用在噴孔入口外側設置“溜膠孔”的方式阻隔膠液，但該結構存在明顯局限：一方面，溜膠孔與噴孔的陡峭銜接界面易產生湍流和壓力擾動，影響液滴穩(wěn)定性；另一方面，溜膠孔的尺寸設計陷入兩難——孔徑過大、蝕刻過深會侵占相鄰噴孔空間，限制布局密度；尺寸過小則會削弱防堵功能、降低芯片結構強度，難以兼顧防堵、低流阻與高可靠性的綜合需求。
此次眾行匯創(chuàng)公開的專利技術，精準攻克了上述行業(yè)痛點。該發(fā)明通過設計平滑過渡的連接面流道，有效抑制了液流經過時的湍流產生，降低了流阻，顯著提升了墨滴形成的穩(wěn)定性與噴射精度；同時，通過優(yōu)化結構尺寸設計，在水平方向實現了噴孔的緊湊布局，可支持單列300npi以上的高密度噴孔陣列，既確保了“溜膠孔”的防堵效果，又保障了芯片整體的機械強度與運行可靠性，完美實現了三大核心性能的協同優(yōu)化。
據悉，蘇州眾行匯創(chuàng)科技有限公司成立于2021年12月，坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)，是稼軒資本旗下一家專注于集成電路設計、電子元器件制造及噴墨打印相關核心技術研發(fā)的高新技術企業(yè)，目前已擁有專利信息28條、軟件著作權11條，在高精度電子制造領域積累了深厚的技術實力。此次專利的成功公開，是公司持續(xù)深耕核心技術、推進自主創(chuàng)新的重要成果，彰顯了企業(yè)在噴墨打印頭領域的技術優(yōu)勢與創(chuàng)新能力。
當前，噴墨打印技術已從傳統印刷領域延伸至電子半導體、顯示產業(yè)、生物醫(yī)療、新能源等多個高端制造領域，成為推動產業(yè)升級的核心工具之一，全球工業(yè)噴墨市場規(guī)模持續(xù)擴大。眾行匯創(chuàng)此次研發(fā)的新型噴孔結構，適用于高精度噴墨打印等多個場景，不僅填補了行業(yè)內高密度噴孔結構協同優(yōu)化的技術空白，更將為我國高精度噴墨打印設備國產化、高端化發(fā)展提供重要技術支撐，助力相關產業(yè)突破國外技術壁壘，提升核心競爭力。
未來，蘇州眾行匯創(chuàng)將持續(xù)聚焦噴墨打印核心技術的研發(fā)與轉化，充分發(fā)揮專利技術優(yōu)勢，深耕高精度電子制造領域，不斷推出更具競爭力的技術與產品，以科技創(chuàng)新賦能產業(yè)高質量發(fā)展，為我國高端裝備制造產業(yè)升級貢獻力量。
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